铝基板无铅回流焊-中大型电脑无铅十温区回流焊

表2：X-MS8820-LF无铅回流焊机技术参数

No. 项目 指标

1 设备外形尺寸 L5000XW1200XH1550 (mm)

2 设备颜色 电脑灰

3 重量 1900公斤

4 操作系统 Windows XP操作系统

5 温度控制方式 PID & SSR控制

6 温度控制精度 ±1

7 基板温度分布差异 ±2

8 上下温度差 60

9 温度控制范围 常温 ~ +350度

10 升温时间 20分钟(分段启动)

11 有效加热区数量 16（上方8个，下方8个）

12 加热区长度 2950mm

13 各温区加热方式 PID&SSR控制

14 加热组件 模块式发热管

15 冷却区数量 2个

16 冷却区的冷却方式 大功率风冷方式

17 冷却效率 3~-6度每秒

18 消耗电功率 正常工作功率=8.5KW，总功率=34KW

20 运输方式 网、链同时都有

21 基板传送方式 自动接驳

22 运输轨道固定方式 前固定

23 传送带流向 从左到右

24 运输带高度 900±20 MM

25 传送速度范围 0-2000 MM/MIN(无级调速)

26 传送系统调节宽度 50-400 MM

27 导轨宽度调节方式 自动悬挂调节方式

28 PCB高度 上下各20MM，为40MM

29 炉膛高度 100MM