用途：

1.LCD及PDP Module工程

2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热

3.附贴IC时防止ESD及回路的保护

特点：

1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点

2.热传导的压力分散均匀

3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）

4.良好的电子波及防静电的效果

5.可以制造从导电性PAd,Tare,O-Ring特殊成型

6.根据用途可以制造压出成型及Press用

7.根据特性可以制造多样的电器传导率