1、研讨会内容

4位行业硬件专家

6小时技术干货烧脑分享

300+行业人才汇聚

2、具体课程内容提要

何平华老师《RF PCB设计技术》

【课程简介】

RF PCB是无线产品成功的关键因素之一。

一块有缺陷的RF PCB，失配、串扰、杂散等问题层出不穷，后期调试过程就会疲于应付，指标总是没有预期的那么好。

本公开课程讲解RF PCB要遵守的一般规则，并给出分析方法和量化仿真，深入理解为什么会有这些规则。本课程内容是RF工程师、PCB工程师等要做好一块RF PCB的必备知识，有助于加快产品研发进度。

【主要内容】

1、板材、损耗、层叠

介质损耗、导体损耗、传输线阻抗

2、屏蔽腔、布局、布线

分腔原则、腔内布局、数模混合布局布线、阻抗连续性

3、隔离度、阻抗失配案例

铺地铜皮、接地过孔、分布电容、地回流等综合案例

毛忠宇老师《芯片 - 封装 协同设计》

【课程简介】

本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

【内容提纲】

1.封装基础

2.协同设计（CO-DESIGN）

3.协同设计涉及的要素与状态

4.协同设计流程与特点

5.协同设计分析与演示

6.协同设计优化研究

7.协同设计案例分析

彭水飞老师《复杂PCB设计与验证方法》

【课程简介】

当今，电子产品向产品开发团队提出了新的挑战，高速、高频、高密等已经是PCB面临的常见问题，如何平衡处理PCB设计中的各种瓶颈，业界在不断努力，以期望改善产品质量并提高设计效率。

本课程结合目前主流的设计理念与验证思路，助您设计复杂PCB。

【内容提纲】

1、设计概述

2、高速数字信号设计

3、电源地设计分析

4、板级屏蔽与隔离

余平放老师《电磁兼容基本概括及EMI整改技术》

【课程简介】

一个产品开发前期如果没有进行EMC设计，后验证测试时一般问题都很多，如多个项目不通过且超标严重，即使产品开发前期进行了完美的EMC设计，在摸底测试中也或多或少存在一些问题，如某个项目测试不通过或者余量不足。

当产品EMI测试出现问题时，如何快速、准确、地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一。

本公开课使学员学会和掌握概率出问题的RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施，同时EMC理论水平和设计水平上也得到提升。

【内容提纲】

1、电磁兼容基本概念及理论

2、辐射发射问题整改及案例分析

3、传导发射问题整改及案例分析

3、活动时间

1）活动时间：

2019年8月25日 08:30——17:10

2）活动地址：

四川省成都市武侯区二环路南三段3号—华纳丽尊酒店