台湾真空压力脱泡机厂家ELT智能化全自动压力脱泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。

半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶除泡烤箱,利用高温+高压+真空除气泡专利,除泡率高高端除泡烤箱设备,众多电子,半导体行业500强企业应用案例

产品特色

真空+压力除泡，实现大气泡去除

大幅提高UPH

高品质/高信赖性

多样性工艺/材料应用

高速升温/冷却大幅短缩制程时间

低含氧量自动控制/纪录

降低挥发物污染设计

产品应用

芯片黏着(DAF)

打印/灌封

通过灌装/涂层

毛细管内灌装

封装

模具覆膜

晶圆层压