自动埋弧焊的焊接参数的确定
(1)焊丝直径：在焊接电流、电压和速度不变的情况下，焊丝直径将直接影响焊缝的熔深。随着焊丝直径的减少，熔深将加大，成型系数减小。
(2)焊接电流：对焊缝熔深大小影响的因素是焊接电流。随着焊接电流的增大，熔深将增加。
(3)电弧电压：电弧电压低时，熔深大、焊缝宽度窄；电弧电压高时，熔深浅、焊缝宽度增加；过分增加电压，会使电弧不稳，熔深减少，易造成未焊透的现象，严重时还会造成咬边、气孔等缺陷。
(4)焊接速度：如焊接速度增加，焊缝的线能量减少，使熔宽减少、熔深增加，然而继续加大焊接速度，反而会使熔深减少，焊接速度过快，电弧对焊件加热不足，使熔合比减少，还会造成咬边、未焊透及气孔等缺陷。
构件变形的校正及几何尺寸的控制
彩钢板发展趋势：
，采用高质量基板，对基板的表面、板形及尺寸精度要求都愈来愈高，室外用的如小锌花平整热镀锌钢卷、无锌花平整热镀锌钢卷及时下兴起的锌合金热镀卷；室内用如电镀锌钢卷、贴膜冷轧板及铝板卷。
第二，改进预处理工艺及预处理液，设备数量少，成本低成为主流工艺，不断改进预处理液的稳定性、抗蚀性、环保性能。
第三，注重新涂料的开发，对一般聚酯、聚偏氟乙烯（PVDF）和塑料溶胶进行改良，获得超级颜色重现性，抗紫外线、抗二氧化硫、提高耐蚀性；开发耐污染、吸热等功能性涂料。
第四，机组设备更完善。如采用新型焊机、新型辊涂机、完善固化炉、配置先进的自动化仪表等。
第五，由于冷压花比热压花成本低，具有美观、立体感、强度高等特点，使冷压花生产技术成为发展趋势。
第六，注重产品的多样化、功能化、化，如深冲型彩涂板、“柚子皮”彩涂板、防静电彩涂板、耐污染彩涂板、高吸热性彩涂板等。
YX50-200-600缩口楼承板相似规格型号
楼承板分为：开口楼承板、缩口楼承板和闭口楼承板三个品类。
开口楼承板包括：YXB76-305-915、YXB51-305-915、YXB75-200-600、YXB50-250-750、YXB35-125-750；
缩口楼承板包括：YXB51-200-600；
闭口楼承板包括：YXB65-185-555、YXB66-240-720、YXB65-170-510、YXB46-200-600、YXB40-185-740。
YX50-200-600缩口楼承板安装工艺
楼承板的施工工艺流程大体是这样的：弹线→清板→吊运→布板→切割→压合→侧焊→端焊→留洞→封堵→验收→栓钉→布筋→埋件→浇筑→养护。当然这么多的流程是离不开好的劳动组织，以下过程也可按照现场实际情况另行处理。 劳动组织要分两组，
组负责运料，包括清料、倒运，直至按照施工进度准确无误地将楼承板吊运至施工部位，包括起重工为5人；
第二组负责铺设，包括布筋、裁切、安装、留洞。每3人为一小组，负责一个节间，4个小组在同一作业层同时作业。下道工序绑扎钢筋与浇筑混凝土时应留派专人对铺设的楼承板加强维护。