集成电路板等离子表面处理机电话：诚峰智造

自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APO-500W-C/W-S

名称（Name）

自动On-Line式AP等离子处理系统

型号（Model）

CRF-APO-500W-C/W-S

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

等离子功率（Plasma power）

2set*600W/25KHz（Option）

处理宽幅（Processing width）

500mm（Option）

有效处理高度（Processing height）

5-15mm

处理速度（Processing speed）

0-5m/min

传动方式（Drive mode）

防静电绝缘传送带（Antistatic insulating conveyer）

防静电绝缘滚轮（Antistatic insulation wheel）

喷头数量（Number）

2（Option）

工作气体（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

自动化装置（Automation device）

全自动上下料（Automatic loading and unloading）

产品特点： 带有自动上下料装置，实现全自动化生产，设备优化升级，节省人工，降低成本；

配置PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；

可选配喷头数量，满足客户多元化需求；

配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净。

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

随着基础工业及高新技术产品的发展，对优质、表面改性及涂层技术的需求向纵深延伸，国内外在该领域与相关学科相互促进的局势下，在金属生物材料表面改性与涂层工艺模拟和性能预测等方面都有着突破性进展。表面改性与涂层技术作为新型金属生物材料发展的重要组成部分，已经渗透到传统工业与高新技术产业部门，根据应用的要求反过来又促进表面功能覆层技术的进一步发展。根据使用要求，对材料表面进行设计、对表面性能参数进行剪裁，使之符合特定要求，并进一步实现对表面覆盖层组织结构和性能的预测等，已成为低温等离子体表面改性技术的重要研究方向。各种等离子体气相沉积是当前世界上研究机构和大学竞相开展的具有挑战性的研究课题，国外已对等离子体化学气相沉积(PCVD)以及其它表面改性方法开展了计算机模拟研究，针对PCVD过程进行模拟，采用宏观和微观多层次模型，对等离子体工艺和涂层各种性能和基体的结合力进行模拟和预测；对金属表面渗层性能应力等进行计算机模拟，可更好地控制和优化工艺过程。

今后根据国内外等离子体表面改性技术的发展，结合生物医学工程的需求与现状，在期间主要发展一批先进适用的金属材料表面功能覆层关键技术，包括新型低温等离子体气相沉积技术及装备，表面涂层工艺及质量的数值模拟以及优化控制的研究与开发等内容。

综上所述，低温等离子体技术以其特有的优点正做许多科学工作者用于金属生物材料的表而改性和表面膜合成研究，但这些研究大多还处于开发阶段或试验阶段。随着等离子体理论研究的深入和工艺问题的解决，低温等离子体表面改性技术一定会提高金属材料的生物学特性，减少毒副作用，在医学的应用中起到积极作用。