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pcb样板制作,pcb样板小批量板打样制作厂家-锦宏电子

2022-04-27 05:51:01  563次浏览 次浏览
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层数1-30层

高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等(不能激光钻孔,不能直接压合铜箔)

高速HDI按常规HDI制作

激光阶数1-5阶(≥6阶需要评审)

板厚范围0.1-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审,)

小成品尺寸单板5*5mm(小于3mm需评审)

成品尺寸2-20层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。

完成铜厚外层8OZ(大于8OZ需评审),内层6OZ(大于6OZ需评审)

小完成铜厚1/2oz

层间对准度≤3mil

通孔填孔范围板厚≤0.6mm,孔径≤0.2mm

树脂塞孔板厚范围0.254-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审

板厚度公差板厚≤1.0mm;±0.1mm

板厚>1.0mm;±10%

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