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    雄安透明LED大屏,让你满意让你放心

    2024-11-23 08:08:01 1646次浏览
    价 格:面议

    户外LED显示屏如何散热防雨?

    室外led显示屏防护措施:

    1、对于安装建筑和屏体的避雷措施

    为了让led显示屏避免受到由于雷电而引发的强电磁袭击,led显示屏的屏体和外面包装保护层必须保持接地,而且接地的线路的电阻应该小于3欧,这样可以使得由打雷引起的电流可以及时的从地线排走。

    2、整个屏体的防水防尘防潮措施

    在箱体与箱体连接处,以及屏体与受力安装物体结合处要做到无缝连接,避免漏水受潮。在屏体的内部要具备很好的排水通风措施,假若内部出现积水的情况的时候可以得到及时的处理。3、关于电路芯片的选择问题

    在我国东北的地区,冬天里的气温普遍都能达到零下十来度,这样在选择电路芯片的时候,必须要选择工作温度在负40摄氏度指80摄氏度度的工业级芯片,避免出现由于温度过低导致显示屏启动不了的情况。

    4、散热性的维护

    对于户外led显示屏使用者而言我们一定要注意led显示屏的温度变化,由于温度过高会导致led显示屏彻底性毁灭,建议20平以内的led显示屏不使用空调,采用两个小的风机就足够了。

    5、屏体内部要做好通风措施

    屏体通电运行工作的时候会产生一定热量,若这些热量得不到排出,积累到一定程度时,会造成内部环境温度过高,对积体电路的工作造成影响,严重的可以导致烧毁,至此显示屏无法运行工作。因此,必须要做好屏体的内部的通风散热措施,内部环境的温度保持在负10度到40度之间。

    6、高亮灯芯的选择

    选择了高发光亮度的LED灯管,可以让我们在阳光直射的情况下,仍然显示效果良好,而且还可增强与周围环境的对比,让画面的受众更加宽广,在距离较远,视角宽广的地方,仍有不俗的表现。

    LED发光器件,即显示屏使用的LED灯,是显示屏关键也是与寿命相关的部件。对于LED,我们关注以下指标:衰减特性、防水汽渗透特性、抗紫外线性能。亮度衰减是LED的固有特性,对于一块设计寿命为5年的显示屏,如果所用LED的亮度衰减为5年50%,在设计时就要考虑预留衰减裕量,否则5年后显示性能不能达标;衰减的指标稳定性也很重要,如果3年时间衰减已经超过50%,就意味着这块屏的寿命提前终结。所以购买LED显示屏时,选择专业生产LED芯片的大厂家的芯片,不仅质量好,而且性能好。。

    用于户外的显示屏时常受到空气中湿气的侵蚀,LED发光芯片在接触水汽的情况下会引起应力变化或发生电化学反应导致器件失效。正常情况下,LED发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀,一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的LED器件密封性能不良,水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面的间隙进入器件内部,导致器件迅速失效,业内称之为“死灯”。

    另外在紫外线的照射下,LED的胶体、支架材料性质会发生变化,从而导致器件开裂,进而影响到LED的寿命。所以用于户外的LED抗紫外线能力也是重要指标之一。所以使用在户外的LED显示屏防水处理一-定要做好,防护等级要达到IP65才可以达到防水,防尘,防晒等效果。

    全彩LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)大行其道,大有取代直插之际时,COB封装又腾空出世。

    小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术,SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大火,为实现LED小间距显示屏的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

    直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里?在小间距制造工艺的比拼中,小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展,单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增,这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小,这种密集贴装工艺难度越大的影响,小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时,死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。

    而COB(chip-on-board)技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说,主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势,特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上,具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费可省5%。

    COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

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