金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。

用常规对苯二酚甲醛肼纯化的银纯度。可以看出，它代表的一克重量，可以看出，本发明的纯化方法与传统的纯化方法相比，具有显著的效果方法本发明不限于上述具体优选实施例，任何具有普通技能的人都可以进行各种修改在本领域中，在不脱离权利要求所要求保护的本发明的要旨的情况下。

陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。

专注回收钯碳、钯碳催化剂、钯炭催化剂、金盐、银、银焊条，镀金回收、金水、金丝、银盐、硫酸银、银水、钯水、钯粉、铑粉、氧化钯、醋酸钯、钯碳催化剂等一切含有(金、银、铂、钯、铑)贵金属及废水废料提纯。