导电银胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。

专注于导电银胶销售，质量可靠，价格合理。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。

1、可瞬间或快速固化；

2、硬式温度毋须高温；

3、应力低，工作寿命长；

4、电阻值低，可靠性高；

5、施工方便；

6、无拉丝现象，无树脂溢出现象；

7、吸潮性低；

8、硬化时产生气体少。

导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。