一、多层电路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

1.多层电路板板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，终造成镀层间不同程度分离现象。

二、现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成多层电路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.多层电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；

4.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，多层电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成PCB多层电路板板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的多层电路板板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；

6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成PCB板面起泡；沉铜电路板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。

多层板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层板沉镍金板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

PCB内部产生不同压力的来源分两个方向，一为内在，即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在，即外力太大或焊接制程中受热不均匀，膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间，铜箔与铜箔之间，铜箔与涂覆层或油墨之间，下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题;

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不足;

6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;

7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);

8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。

线路板计算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

线路板价格公式：长*宽*单价/拼板四层线路板的单价计算

一、就板材而言，影响价格主要有以下几点：

1、板材材质：FR-4，我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

3、铜箔厚度：铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益/建涛/国际等等。

二、制程费用：

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。