【简介】
JS-5是中性高速镀银工艺，所产生的镀层光亮度在0.4-0.8(GAM标准）之间，具有的粘合性、可焊性及耐腐蚀性，因此JS-5工艺特别适用于半导体材料、连接器、集成电路和转换器。
建议配合使用银保护剂工艺使镀层获得防变色性能。
【特征】
l光亮稳定性好，在0.4-0.8(GAM标准）之间
l可高速电镀操作
l可焊性优异
l易于维护
【物理性质】
纯度（%) 99.9
硬度（Knoop) 80-130
镀层重量（mg/um cm2) 1.04
电镀时间（sec/um) 约1.0(100A/dm2)
电镀效率（mg/Amin) 67
【JS-5的供应及用途】
产品名称
用途
JS-5B
用于开缸（不含银）:用于调整比重。
JS-5R
用于开缸和维护。
JS-5RCF
不含氯化物，用于替代JS-5R。
JS-5BRIGHTENER
只用于调整光亮度。
JS-5WETTER
用于开缸和维护
JS-5ACID
用于降低PH。
NaOH
用于升高PH。
KAg（CN）2,54%
用于开缸和维护
AgCN，82%
用于补充
【设备】
槽
聚丙烯、耐高温聚氯乙烯和聚乙烯。
阳极
铂阳极或镀铂阳极。
过滤
用聚丙烯滤芯连续过滤。
加热器
整流器
石英、不锈钢（304,316)加热器。
断路系统，波纹为48%。
【配槽】
1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液，并加热到50-60℃之间：
2.溶解所需量的氰化银钾于温去离子水中，然后将此溶液加入开缸溶液中：
3.用去离子水调整溶液至终体积，加热至操作温度：
4.开缸后：
-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取决于所需的光亮度）
-加入5ml/L JS-5WETTER.
【操作条件】
金属银浓度（g/L)
60(50-100)
PH(25℃）
8.0-9.0
比重（波美度）
17-25
温度（DegC）
60(50-75)
电流密度（A/dm2)
30-150
【JS-5的维护】
金属银浓度
范围：50g/L或以
影响：浓度低于50g/L会降低电流密度
调整：用氯化银钾调整
注意：应维护在60-100g/L以获得效果
PH
范围：8.0-9.0(25℃）
影响：低于8.0会导致斑点及银沉淀：高于9.0会加速银在铜面的沉积，影响耐热性能
调整：用JS-5ACID降低PH值（添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH
注意：所有PH值均为25℃测量所得之值
比重
范围;17-26波美度
影响:低于17会降低镀速，影响镀层的结晶结构：高于26会降低电流密度
调整:使用JS-5B
注意:比重值均为25℃测量所得之值
温度
范围:50-75
影响:低于50℃会降低电流密度：高于75℃会导致镀液分解
注意:将温度设定在55-65℃之间以获得结果
硒浓度
范围：0.025-0.10mg/L
影响：低于0.025mg/L会降低镀层的光亮度：高于0.10mg/L会增加镀层的光亮度但会产生斑点
调整：每沉积2g金属银需要添加1mL JS-5R(10ml/L补充量相当于补充0.10mg/L硒）
JS-5WETTER浓度
范围：3-7ml/L
影响：低于3ml/L会导致镀层斑点及水印：高于7ml/L会降低电流密度调整
JS-5WETTER
有机杂质
影响：降低效率及电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能影响
调整：活性碳处理
注意：持续活性碳处理
金属杂质
容忍范围
铜一1000-1500ppm
铁一1000-1500ppm
谏一1000-1500ppm
影响：降低效率及电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能
注意：需要定期分析
JS-5中 JS-5WETTER浓度分析
1.调整镀液温度：25+1℃：
2.用去离子水清洗表面张力滴重计2次
3.加去离子水于滴重计，计算去离子水从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为(No):
4.用镀液清洗滴重计2次：
5.加镀液于滴重计，计算镀液从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为（Np):
6.按以下公式计算表面张力：
表面张力（dyne/cm)=（No/Np）x72
用以上公式计算得到的值，按以下公式计算JS-5WETTER的浓度：
JS-5WETTER浓度（ml/L)=1/40[64.2-表面张力（dyne/cm)]