1、进入洁净室之前，预先清洁仪器、人员以及零件;

2、用可控的多级压力、温度和湿度控制装置密封建筑;

3、HEPA过滤;

4、增强工艺以减少颗粒/沉淀物的产生;

5、保护性外衣;

6、清洁;

7、双门配置将相邻的空间分开，包括运送和接收区域。

在将关键空间设计为分级的洁净室是合理的。

污染物微粒聚集在组件不适当的位置上可能会损害其功能或者使其彻底报废。柴油喷射技术就是一个很好的例子。从1996年开始，在五年时间里这项技术性能迅速提高，结果是喷射压力越来越高、喷嘴尺寸越做越小。高压泵的压力在2000巴以上，燃料通过直径大约为100μm的孔注入燃烧室。在生产这类系统时只是保证不同的组件高度清洁是不够的，组装工艺也必须在高度清洁的环境下进行。

在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸的直径在80至120μm之间，小的在40至60μm之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。

一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。其原因是两者之间的负荷特点不同。就洁净室，尤其是半导体工业洁净室而言，其负荷特点是：由于排风量大造成新风量大，故新风处理所需冷量消耗大；送风量大，输送动力消耗大，风机管道温升高；生产设备的发热量大，消耗冷量大。这三项负荷之和一般占总负荷的70%~95%。因此，净化空调系统节能措施应从减少新风量（减少排风量）；控制送风量（合理确定换气次数）；充分利用回风量；选择低阻力率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。