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上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

2024-11-24 11:00:01  1005次浏览 次浏览
价 格:面议

上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

35G.webp.jpgJM7000.jpg上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

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