汇为热管理技术有限公司(Huiwell Therml Mngement Tech)早期主要从事跨国品牌在中国区的代理,销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀,开始转向于热管理材料∓EMI电磁干扰遮蔽材料的设计开发、生产加工及销售服务,致力于为各个领域客户提供一站式热管理产品及EMI电磁干扰遮蔽产品解决方案.
我们的热管理材料事业部,研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞,主攻热界面材料(导热硅胶垫片、导热双面胶、导热凝胶、导热绝缘垫片等),相变储热材料,电子超薄隔热材料等热管理产品的设计开发和生产。
我们的团队成员在热管理产品和电磁干扰遮蔽领域都有超过10年的运营服务,设计开发或应用技术经验,熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备、家电设备、5G、消费电子和LED灯具等产品的行业应用。基于我们对客户服务的坚定承诺,加上我们对产品质量的永恒追求,我们致力于为客户提供了一个可以信赖的稳定供应链。
Huiwell,期待帮您解决产品热量管理(控制)和EMI电磁干扰遮蔽的的问题。
关于【导热材料的选型】,HUIWELL汇总了一些Tips,供工程师们参考:#导热系数是不是越高越好?对ThermalPad而言,导热系数当然是越高越好,但是导热系数越高,材料相应的成本也会...
导热绝缘垫片/HW-F880/8.0W/m-k导热率 材料简介: HW-F880是一款具有超高导热性能的硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到了8.0W/m-k,是这种材料的特点是具有很高的介电强...
导热绝缘垫片/HW-F850/5.0W/m-k导热率 材料简介: HW-F850是一款具有卓越导热性能的电绝缘硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到了5.0W/m-k,而且具有很高的介电强度,用玻...
导热绝缘垫片/HW-F830/3.0W/m-k导热率 材料简介: HW-F830是一款具有出众的高导热性能的硅基导热绝缘垫片,采用特殊的高导热陶瓷填料以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺...
导热绝缘垫片/HW-F820/2.0W/m-k导热率 材料简介: HW-F820是一款具有电绝缘性能的硅基导热绝缘垫片,导热填料采用特殊的高导热陶瓷颗粒以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或...
导热粘接胶/HW-A环氧导热胶粘剂/3.5W/m-k导热率 材料简介: HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂,相比传统的导热双面胶带,这款材料可采用效率更高的钢网...
高导热灌封胶/HW-P400/4.0W/m-k超高导热率 材料简介: HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,专攻超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合...
高导热灌封胶/HW-P320/3.2W/m-k高导热率 材料简介: HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,世界上同等粘度导热灌封胶...
高导热灌封胶/HW-P200/2.0W/m-k导热率 材料简介: HW-P200导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度导热灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,世界上同等粘度导热灌封胶中它的导...
超高导热硅胶垫片/HW-GH20/20.0W/m-k导热率 材料简介: HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到20W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针...
超高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率 材料简介: HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到15W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针...
不含硅导热垫片HW-150NS/15.0W/m-k超高导热率 材料简介: HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料,它的导热系数高达15.0W/m...
不含硅导热垫片HW-020NS/2.0W/m-k导热率 材料简介: HW-020NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料,它的导热系数达到2.0W/m-k,不含硅成分,...
不含硅导热垫片HW-015NS/1.5W/m-k导热率 材料简介: HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料,它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧...
超高导热散热硅胶贴软垫片PADHW-G900 材料简介: HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族,采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,导热系数达到惊人的9.0W/...
超高导热散热硅胶软垫片PADHW-G800 材料简介: HW-G800高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族,采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,导热系数达到惊人的8.0W/m-...
高性能导热散热硅胶垫片PADHW-G700 材料简介: 汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片,HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,HW-G70...
高导热散热硅胶软垫片HW-G600 材料简介: HW-G600是汇为热管理材料专为5G领域高功率,高热耗电子产品推出的一款高热导率的导热硅胶垫片,HW-G600是一款采用高导热陶瓷填料作为基材...
导热硅胶片HW-G500/5.0W/m-k导热率 材料简介: HW-G500高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,适用于解决那些特别...
导热硅胶片HW-G400/4.0W/m-k导热率 材料简介: HW-G400导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有卓越的导热性能,适用于解决棘手的电子产...
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