北京邦友科技开发有限公司

北京邦友科技开发有限公司成立于2001年10月，是一家日本独资产品研发型高科技企业。公司主要从事纸包装行业的软件开发制作，同时邦友科技作为意大利SEI公司产品在中国的总代理，我们将SEI产品与我们的软件结合，构成了完美的纸盒/纸箱加工系统方案。企业自成立以来，本着提高中国纸包装结构设计技术水平的宗旨，不断扩大企业研发队伍，不断研制新技术新产品来适应客户以及国内市场需求，使得邦友科技和他的产品拥有旺盛的生命力。

邦友优质的产品和成熟的解决方案使公司成为日本纸包装领域的领头羊，拥有一批像SONY，CANON，日本联合这样的大客户。在中国市场也有长足发展，已有一批大型包装生产企业成为了我们的用户，同时邦友的产品也受到全国大专院校老师的一致好评，成为高等院校的教育软件。

公司现有的包装类软件BOX-VELLUM盒型结构设计软件

FOLD UP！3D三维演示软件

LAYOUT-EX自动拼版软件

公司代理的意大利SEI的产品

PLTC系列盒型打样机

PL系列激光开模机

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