高端电子产品外壳不仅机械性能要好，并且要求美观、装饰性强，外壳表面不允许有任何的划痕、斑点、不光滑等缺陷。一般这种外壳都采用CNC数控加工，所以对铝合金胚料的尺寸精度要求非常高。

就我国目前很多厂家生产的产品都不是很理想，大多出现成品率低，报废率高的现象，以至于大大提高了加工成本。主要加工缺陷有尺寸精度超差、平面间隙超差、缩尾、晶粒粗大、强度偏低、各种斑痕、气泡起皮等。

以上这些缺陷有的是胚料的缺陷，大多是尺寸超公差，平面间隙超公差、强度偏低等，这些缺陷在机加工之前一般都能检查出来，提前报废处理。但是有很多缺陷是在机加工之后在表面处理后才被发现，这种报废造成的损失是比较大的。这种报废往往是由于加工缩尾、表面处理后产生的渣点、晶粒粗大、黑斑、雪花斑等造成的。

要解决这些问题首先要从源头入手。

1、铝合金的熔铸。由于铝合金外壳的胚料都比较厚，挤压时挤压比不大金属变形量小，淬火强度也不能太大以免影响型材的平面间隙。这样的话就型材就容易出现晶粒粗大的现象。所以在熔铸铝合金的时候应该添加一些细化晶粒的元素。同时避免氧化物或其他杂物进入到铸锭里，采用优质的陶瓷过滤板过滤掉掺杂的杂质。

2、铝型材挤压。由于手机、平板电脑外壳属于大批量的、品种单一的铝材类型，所以采用短锭快速加热炉加热。有利于保持铸锭均匀化处理后的状态并且降低缩尾情况的发生。还有避免铸锭表面氧化皮、灰尘等杂物挤压到产品里面，应该在铝棒加热后进行“剥皮”处理将铝棒的外层去掉。

铝型材挤压是一道非常重要的工序，每个环节都应该做到精益求精。

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